DST-9114 1N-14為一酸性鍍金方法，鍍層KT值為23硬度約200-240Vickers鍍層光彩異常，耐磨力性能強，不需磨光，此鍍金方法適宜用于補鍍及滾鍍DST-9114 IN-14 附合瑞士NIHS標準色澤，DST-9114鍍液穩定，控制簡易，永不影響生產程序，可度任何所需厚度，亦可作雙重電鍍之最后鍍層。

一·所需設備

鍍槽—派拉斯玻璃Teflon，PP或PVC，質的鍍槽適用，金屬質的鍍槽不能用因在電解過程中會起化學作用而污染鍍液。

整流器—普通直流整流器就可，只需所輸出的安培符合所需。整流器應配備有電壓計，安培計及電流選擇器。

二·滾鍍：

陽極對陰極之比例                2-1

陰極電流密度（安培/ dm²）        0.2-0.4

三·保持鍍液濃度

應時常加入金鹽（Kau（CN）₂）保持純金在最佳的含量，金鹽一定要預先在少許熱純水或蒸餾水或鍍液中溶解。

一單位DST-9114 補充劑“R”是100CC濃度溶液，每一單位包含所需的附加劑足夠配用100克純金。

如要補充鍍液一克純金，加入1.47克金鹽及1CC DST-9114 IN-14補充劑“R”。

時常作以上補充以保持鍍液在最佳的操作濃度。

四·純金消耗量

在最佳操作條件下，DST-9114 鍍金方法會作如下表格消耗純金。

鍍率                  安培分鐘  純金消耗量

28毫克/安培分鐘       1000    28         

                      3580    100

五·調整pH

要保持PH在3.2-4.0之間，請作如下操作：

要減低pH，加入DST-9114 酸性pH調整鹽；要提高pH，加入DST-9114 堿性pH調整鹽;在電解過程中，pH通常增加，要時常測量pH及作如上調整，DST-9114 鍍金液的pH不能低于3.2不然就會有不溶解的沉淀。

過濾— 鍍液應不停以PP質或棉質過濾以保持清潔。

攪拌— 鍍液需激烈攪拌以保持鍍層平均，噴氣或機械攪拌7-14公尺/分鐘。

溫度控制— 鍍液溫度應保持32℃ ±2，可用石英電筆。

陰極— 只可用非溶解性的陽極，適宜用電白金鈦綱陽極，陽極對陰極比例4-1或更高。

七·開缸

每一單位開缸劑“B”是一公升濃度溶液，可開五公升鍍液，不含金。