DST-9840是高純度可焊性鍍金工藝。其鍍金層柔軟，呈檸檬黃色，純度高達 99.99%?？珊感院芎?，耐酸蝕，是專門為電子和半導體工業而發展的鍍金工藝。
　　 鍍層物理性能：金純度： 99.99 %
　　 　　　　　　　硬度： 50-80（Knoop）
　　 　　　　　　　接觸電阻：0.3 毫歐
　　 　　　　　　　密度： 1.92 毫克（金層厚度1微米，每平方厘米面積的金重量）

操作規程：  金含量：8克/升 

電流密度：0.3-1.5安培/平方分米

PH：7.0-7.5

溫度：45-65度

添加劑特點:　

1.     DST-9840B開缸劑：用于鍍液開缸，已包含除金鹽以外所有電鍍所需材料。每3升開缸劑配制5升鍍液。

2.     DST-9840R補充劑： 用于鍍液補充，每單位200毫升。補充1克金，只需加入2毫升DST-9840R。

3.  DST-9840導電鹽：提高鍍液比重1Be^o，加入15克/升導電鹽。

4.  DST-9840特殊補充劑：平時不用補加。它可以降低鍍層的應力，細化鍍層的結晶。在活性碳處理后，應力過大時或結晶粗，應根據實驗結果補加調整。

5.     DST-9840專用調酸液：需要降低_PH，可用 DST-9840專用調酸液，添加時必須強烈攪拌及提防有毒氣體放出。

保持鍍液的濃度  金鹽必須定期添加以保持金含量在操作范圍內，添加時必須預先溶解在熱純水中，然后慢慢加入。同時亦須添加‘R’補充劑（每單位為200毫升）。如要補充鍍液一克純金，則加入 2cc‘R’補充劑。

純金的消耗量  純金之消耗約2，800安培分100克純金。因帶水損耗不能準確計算。故鍍液必須定其測定。

調整_PH  在生產過程中，_PH會降低。調整時可用20%氫氧化鉀溶液增加_PH；如有需要降低_PH，可用 DST-9840專用調酸液，添加時必須強烈攪拌及提防有毒氣體放出。

鍍液比重 鍍液比得可使用導電鹽調整。要提高1Be^o，加入15克/升導電鹽。

雜質控制   有機雜質的控制可用活性碳處理。