DST-3003 鍍鎳工藝是專印制線路板、引線、接插件、簧片等電子產品而設計的。其鍍鎳層幾乎無張應力，有時甚至帶有壓應力。它特別適宜于用作金、鈀、銠、銀等貴金屬的底層，也可作為多層鎳裝飾鉻的中間鍍層。

一·配方及操作條件

成 份                                 范 圍       最佳值

硫酸鎳                      g/L       240-330      300

硼酸                        g/L       35-45         40

3003Ni A A陽極活化劑        mL/L      50-100       75

3003Ni R 補充劑             mL/L      6-18         12

3003Ni W A 潤濕劑           mL/L      1.0          1.0

溫度                        ℃       52-60      56

pH值                                  2.5-3.5       3

陰極電流密度  掛鍍          A/dm²      1.5-8        4

滾鍍          A/dm²     0.6-1.5       1.0

鍍率                        mg/A min               17.5

鍍1um厚，在4 A/dm²需時間   sec                    80

陽極                                   電解鎳板

過濾                                   連續過濾

攪拌                                   陰極移動或溶液流動