LDS AU 300浸鍍金工藝在鎳或鎳磷合金鍍層上沉積一薄層24K浸鍍金層。該工藝在電子元器件表面處理中有廣泛應用，例如鐳射成型以及雙色成型MID工藝中。所得鍍層平滑，結晶細致并且具有可焊性。
LDS AU 300工藝特性
1. LDS AU 300工藝易于管控；
2. 對雜質容忍度高。工藝穩定，在槽液壽命中所得金鍍層均一穩定；
3. 對鎳離子容忍度可達1g/L；
4. 操作窗口寬，沉積速率快。所得鍍層與底層結合力強，并具有可焊接性；
5. 與電鍍金不一樣，所得浸金層厚度分布均一。
